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“鞋王”奥康国际拟跨界半导体 进军芯片领域
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“鞋王”奥康国际拟跨界半导体 进军芯片领域
吴承龙
2025-01-02
简单报
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23日晚间,奥康国际发布公告称,公司正在筹划以发行股份及或支付现金的方式购买联和存储科技(江苏 有限公司的股权。根据规定,此次交易预计不构成重大资产重组,也不构成关联交易,且不会导致公司实际控制人变更。由于交易尚处于筹划阶段,存在不确定性,
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西安伦宇商贸
,本文标题:
《“鞋王”奥康国际拟跨界半导体 进军芯片领域》
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